当寻找全球半导体产业链结构性投资机会

寻找全球半导体产业链结构性投资机会

一、全球半导体产业:未来看结构性机会半导体行业自20世纪50年开始发展到现在,是推动全球科技产业发展的重要技术,2000年以前经历的大型计算机、PC、NB时代是半导体行业发展最迅速的阶段,21世纪后的Internet和时代仍驱动半导体行业高速成长,随着消费电子整体终端出货量增速的放缓以及全球半导体产业行业规模基数的扩大,未来全球半导体行业步入成熟期,全行业增速放缓,预计未来五年CAGR在+/-5%范围,全球半导体产业主要寻找结构性投资机会。

二、需求结构:消费电子创新、汽车电子、物联、人工智能、AR/VR等将是未来核心驱动力全球半导体产业下游构成中,目前是消费电子(、PC、NB等)占主导地位还在勘探期,占比超过65%,半导体行业驱动力分两类:(1)新终端持续放量;(2)电子化率持续提升,我们判断全球未来下游需求结构性高增长来自:(1)消费电子创新带动新型IC(AMOLED驱动、无线充电芯片等)高增长,(2)汽车电子化率持续提升带来汽车半导体持续稳定增长;(3)物联、AI、AR/VR等新型终端持续放量。

三、产品结构:AMOLED驱动等、GPU、FPGA、32位MCU、新型存储芯片等将迅猛发展下游需求结构性变化驱动未来IC芯片产品结构性增长,我们判断未来确定性增长的芯片品种有:(1)消费电子创新驱动AMOLED驱动芯片、指纹识别芯片、无线充电芯片等高增长;(2)云计算、AI、VR行业驱动并行计算芯片GPU高增长;(3)未来新型行业应用和新型算法驱动兼具灵活性和低成本优势的FPGA高增长;(4)IoT爆发驱动传感器芯片、通信芯片以及低功耗、高集成的MCU高增长;(5)数据存储要求持续提升驱动PCM、3D-XPoint等新型存储芯片高增长。

四、技术升级:10nm以下FinFET工艺、EUV设备、下一代半导体新材料下游应用和产品升级要求高端芯片在性能和功耗指标上进一步提升,未来仍主要依赖半导体技术持续升级来实现,未来半导体核心技术、工艺升级包括:(1)晶圆厂工艺:目前主流16/14nm工艺往10nm以下FinFE2、本机采取计算机测控的驱动系统、负荷电测系统和美国数字式长位移检测系统T工艺升级,IoT、汽车半导体等应用的品类多、量小特点驱动MinimalFab工艺发展;(2)半导体设备:特征尺寸的进一步缩小驱动EUV光刻机等核心设备持续升级;(3)基础材料:过去数十年的硅材料工艺逐步往碳化硅、氮化镓等下一代半导体材料升级。

五、产业链结构:Foundry趋势确定,FabLite占比提升,产业链并购加速行业发展成成份合格熟度和技术升级路径不断影响和改变产业链模式和格局,全球半导体产业链未来主要趋势是:(1)产业链分工:先进工艺晶圆厂资金投入呈指数级上升,Foundry模式能最大化分摊技术升级成本,仍将是未来先进制程IC的主流模式,IDM集中资源在自己的优势产品上,非核心和过高难度工艺IC将逐步采取FabLite策略;(2)产业链整合:全球半导体产业链进入成熟期,公司间抱团取暖加强合作,产业链并购加速。

六、供给结构:大陆将是发展最快的地区,天时地利人和迎来黄金十年全球半导体格局在发展中变化:半导体行业20世纪50年代起源于美国,80年代日本实现赶超,90年代韩国和台湾实现崛起,21世纪后大陆行业开始发展,形成欧美日韩台湾大陆的格局。

半导体行业是典型的资本密集、技术密集型行业,“马太效应”显著,行业追赶者的崛起往往是在游戏规则发生变化的时候,梳理和总结日本、韩国、台湾半导体产业发展路径,可以发现追赶者实现崛起离不开时代机遇的“天时”、国家和地区在核心要素相对优势的“地利”以及政府、产业界的“人和”。

外为1.5mm厚的USU304不锈钢板 大陆半导体萌芽于21世纪初,过去大陆半导体面临“有市场无技术”的困境,在新市场、技术放缓、政府大力扶持的背景下,大陆半导体崛起已经具备“天时”、“地利”、“人和”,将迎来“黄金十年”。

七、大陆半导体未来崛起路径:由封测主导到IC设计、Foundry以及材料设备全面发展下游需求变化、产品结构变化、产业链结构变化、供给结构变化等共同推动全球半导体产业国际化再分工,微笑曲线理论指出产业国际分工的本质:国际分工模式由产品分工向要素分工的转变,参与国际分工合作的世界各国企业依据各自的要素禀赋完成最终产品形成过程中某个环节的工作。半导体产业五大核心环节:材料、设备、IC设计、晶圆制造和封测,凭借产业集群配套研发优势和晶圆制造领域的资金优势,大陆半导体产业将由目前的封测主导的全球分工格局逐步向IC设计、晶圆制造快速崛起以及材料和设备逐步突破的方向全面发展。

八、全球和国内优秀半导体公司梳理国内优秀的半导体上市公司有:(1)IC设计:兆易创新(拟收购ISSI),全志科技,扬杰科技,汇顶科技,北京君正(拟收购OV和思比科),景嘉微,中颖电子,东软载波;(2)晶圆制造:中芯国际;(3)半导体设备:七星电子;(4)半导体材料:上海新阳,强力新材,南大光电等;(5)封测:长电科技,通富微电,华天科技,晶方科技。